O papel e as vantagens da placa do módulo da câmera IP RV1126 Sony IMX415 335 307 PCB Board Back Drilling

O papel e as vantagens dePlaca de módulo de câmera IP RV1126 Sony IMX415 335 307 placa PCB perfuração traseira
A perfuração traseira da placa de circuito PCB é um tipo especial de perfuração de profundidade controlada. No processo de produção de placas multicamadas PCB, como a produção de placas de circuito de 12 camadas, precisamos conectar a primeira camada à 9ª camada. Normalmente, perfuramos o orifício (perfuramos uma vez) e depois afundamos o cobre. Desta forma, o primeiro andar está diretamente ligado ao 12º andar. Na verdade, só precisamos que o primeiro andar esteja conectado ao 9º andar. Como o 10º ao 12º andar não está conectado por fios, eles são como um pilar. Esta coluna afeta o caminho do sinal, o que pode causar problemas de integridade do sinal no sinal de comunicação. Então esse pilar extra (chamado de STUB na indústria) foi perfurado do lado reverso (perfuração secundária). Por isso, é chamada de broca reversa, mas geralmente não é tão limpa quanto a broca, porque o processo subsequente eletrolisará um pouco de cobre e a própria ponta da broca também é afiada. Portanto, o fabricante da placa de circuito deixará um pequeno ponto. O comprimento deste STUB esquerdo é chamado de valor B, que geralmente está na faixa de 50-150UM.
Vantagens da perfuração traseira do PCB
1. Reduzir a interferência de ruído;
2. A espessura local da placa torna-se menor;
3. Melhore a integridade do sinal;
4. Reduzir o uso de furos cegos enterrados e reduzir a dificuldade dePlaca de módulo de câmera IP RV1126 Sony IMX415 335 307 placa PCBProdução.
O papel dePlaca de módulo de câmera IP RV1126 Sony IMX415 335 307 placa PCBperfuração de volta
Na verdade, o papel da perfuração de retorno é perfurar as seções do orifício de passagem do PCB que não desempenham nenhum papel na conexão ou transmissão, de modo a evitar reflexão, dispersão, atraso etc., que causam transmissão de sinal de alta velocidade, e trazer "distorção" ao sinal. A pesquisa mostra que os principais fatores que afetam a integridade do sinal do sistema de sinal são design, materiais da placa PCB, linhas de transmissão, conectores, embalagem de chip e outros fatores, mas as vias têm um impacto maior na integridade do sinal.