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Projeto da placa principal
2022-02-23
Com o desenvolvimento e a tendência da indústria eletrônica, bem como os crescentes grupos de consumidores, a rápida atualização dos eletrônicos de consumo. A introdução do conceito de placa principal reduz efetivamente o tempo e a dificuldade de desenvolvimento. No entanto, alguns desenvolvedores ainda sabem pouco sobre os conceitos básicos e processos da placa principal, então aqui está um resumo técnico e compartilhamento de experiência. Se houver alguma confusão, por favor, aponte-a e progridamos juntos.
A placa principal, como o nome sugere, é uma função ou o dispositivo central de uma placa de circuito. Este dispositivo central é na verdade uma placa de circuito, mas esta placa de circuito é altamente integrada, integrando CPU, dispositivo de armazenamento e pinos, e conectando-a com o backplane de suporte através de pinos para realizar um chip de sistema em um determinado campo.
Por exemplo, o módulo GPRS, pode-se ver que existem muito poucos dispositivos periféricos, sendo apenas necessário um soquete de antena e um suporte para cartão SIM fora do módulo para completar a função de comunicação, podendo até ser considerado como um 2G completo celular. O MCU externo usa o conjunto de comandos AT para controlar e comandar o módulo para fazer o processo de inicialização correspondente e as funções de rede através da porta serial. Pode-se ver que o tamanho do módulo não é do tamanho de um suporte de cartão SIM, mas as funções que podem ser alcançadas são surpreendentes.
Módulo WIFI com protocolo IEEE 802.11 b/g integrado e pilha TCP/IP IPv4 incorporada em um pacote de memória compacto com capacidade de baixo milhão de instruções por segundo (MIPS). Se o módulo GPRS for combinado com o módulo WIFI, ele se tornará nosso ponto de acesso WIFI móvel comum. Se usarmos dispositivos independentes para completar todas as funções desses dois módulos, uma é que o custo excede o orçamento, a outra é que o tempo de projeto é longo e a terceira é que o projeto é muito difícil. Para nosso fluxo de mercado atual, se o ciclo de design de um produto reduzir o ciclo de vida do produto, isso tornará a recuperação do investimento mais difícil ou o investimento falhará diretamente. Portanto, está de acordo com a tendência de desenvolvimento do mercado e sobrevivência do produto usar as funções já realizadas pela placa central para serem adicionadas ao backplane secundário para desenvolver produtos.
Com base em algumas das descrições acima e na experiência em design de produto, as vantagens de usar a placa principal são resumidas a seguir:
1: Reduza a dificuldade do projeto, acelere o R
2: Aumentar a estabilidade e capacidade de manutenção do sistema;
3: Melhore a eficiência do desenvolvimento e evite design e verificação repetidos do mesmo circuito funcional;
4: Reduzir o custo do produto e aumentar a competitividade do produto;
5: A placa central possui uma boa equipe de suporte técnico, que favorece o desenvolvimento.
Embora existam vantagens e desvantagens, o uso da placa principal também apresenta algumas desvantagens, que são resumidas a seguir:
1: É fácil conseguir monopólio tecnológico e bloqueio tecnológico;
2: A sobrevivência do produto é limitada. Por exemplo, o desenvolvimento de produtos depende da placa principal. Se a placa principal estiver esgotada, o produto não sobreviverá e poderá ocorrer uma concorrência fraca nas vendas;
3:R
Depois de resumir os prós e contras, vamos resumir o processo de desenvolvimento da placa principal:
1: Pesquisa de demanda do cliente (de acordo com a pesquisa de big data do cliente e análise de fronteira de mercado, projete a placa principal adequada para o cliente para evitar o preço e o mercado).
2: Confirmação do esquema e análise geral da dificuldade de desenvolvimento (combinada com a capacidade da equipe técnica e a capacidade da solução técnica para avaliar e analisar, para evitar que o produto seja limitado pelo nível de tecnologia de desenvolvimento).
3: Confirme o plano e inicie a pesquisa e desenvolvimento (precisa considerar a estabilidade e a capacidade de manutenção da placa principal)
4: Aquisição de material e confirmação da avaliação do fornecedor (entre em contato com vários fornecedores para obter os principais materiais desta solução de placa principal para evitar a escassez de produtos devido à escassez de suprimentos posteriores e limitar a sobrevivência do produto)
5: Depuração do modelo da placa principal
6: Produção e personalização do quadro de teste da placa principal (considerando a conveniência de teste e sobrevivência em grandes quantidades)
7: Depuração oficial da placa principal
8: Teste ambiental abrangente da placa principal (depois de concluir os padrões básicos de teste da indústria, também deve realizar testes abrangentes direcionados nas áreas onde a placa principal pode ser usada para preservar a confiabilidade)
9: Estágio de vendas da placa principal
10: Continue a melhorar a placa principal de acordo com o feedback das vendas.
A placa principal, como o nome sugere, é uma função ou o dispositivo central de uma placa de circuito. Este dispositivo central é na verdade uma placa de circuito, mas esta placa de circuito é altamente integrada, integrando CPU, dispositivo de armazenamento e pinos, e conectando-a com o backplane de suporte através de pinos para realizar um chip de sistema em um determinado campo.
Por exemplo, o módulo GPRS, pode-se ver que existem muito poucos dispositivos periféricos, sendo apenas necessário um soquete de antena e um suporte para cartão SIM fora do módulo para completar a função de comunicação, podendo até ser considerado como um 2G completo celular. O MCU externo usa o conjunto de comandos AT para controlar e comandar o módulo para fazer o processo de inicialização correspondente e as funções de rede através da porta serial. Pode-se ver que o tamanho do módulo não é do tamanho de um suporte de cartão SIM, mas as funções que podem ser alcançadas são surpreendentes.
Módulo WIFI com protocolo IEEE 802.11 b/g integrado e pilha TCP/IP IPv4 incorporada em um pacote de memória compacto com capacidade de baixo milhão de instruções por segundo (MIPS). Se o módulo GPRS for combinado com o módulo WIFI, ele se tornará nosso ponto de acesso WIFI móvel comum. Se usarmos dispositivos independentes para completar todas as funções desses dois módulos, uma é que o custo excede o orçamento, a outra é que o tempo de projeto é longo e a terceira é que o projeto é muito difícil. Para nosso fluxo de mercado atual, se o ciclo de design de um produto reduzir o ciclo de vida do produto, isso tornará a recuperação do investimento mais difícil ou o investimento falhará diretamente. Portanto, está de acordo com a tendência de desenvolvimento do mercado e sobrevivência do produto usar as funções já realizadas pela placa central para serem adicionadas ao backplane secundário para desenvolver produtos.
Com base em algumas das descrições acima e na experiência em design de produto, as vantagens de usar a placa principal são resumidas a seguir:
1: Reduza a dificuldade do projeto, acelere o R
2: Aumentar a estabilidade e capacidade de manutenção do sistema;
3: Melhore a eficiência do desenvolvimento e evite design e verificação repetidos do mesmo circuito funcional;
4: Reduzir o custo do produto e aumentar a competitividade do produto;
5: A placa central possui uma boa equipe de suporte técnico, que favorece o desenvolvimento.
Embora existam vantagens e desvantagens, o uso da placa principal também apresenta algumas desvantagens, que são resumidas a seguir:
1: É fácil conseguir monopólio tecnológico e bloqueio tecnológico;
2: A sobrevivência do produto é limitada. Por exemplo, o desenvolvimento de produtos depende da placa principal. Se a placa principal estiver esgotada, o produto não sobreviverá e poderá ocorrer uma concorrência fraca nas vendas;
3:R
Depois de resumir os prós e contras, vamos resumir o processo de desenvolvimento da placa principal:
1: Pesquisa de demanda do cliente (de acordo com a pesquisa de big data do cliente e análise de fronteira de mercado, projete a placa principal adequada para o cliente para evitar o preço e o mercado).
2: Confirmação do esquema e análise geral da dificuldade de desenvolvimento (combinada com a capacidade da equipe técnica e a capacidade da solução técnica para avaliar e analisar, para evitar que o produto seja limitado pelo nível de tecnologia de desenvolvimento).
3: Confirme o plano e inicie a pesquisa e desenvolvimento (precisa considerar a estabilidade e a capacidade de manutenção da placa principal)
4: Aquisição de material e confirmação da avaliação do fornecedor (entre em contato com vários fornecedores para obter os principais materiais desta solução de placa principal para evitar a escassez de produtos devido à escassez de suprimentos posteriores e limitar a sobrevivência do produto)
5: Depuração do modelo da placa principal
6: Produção e personalização do quadro de teste da placa principal (considerando a conveniência de teste e sobrevivência em grandes quantidades)
7: Depuração oficial da placa principal
8: Teste ambiental abrangente da placa principal (depois de concluir os padrões básicos de teste da indústria, também deve realizar testes abrangentes direcionados nas áreas onde a placa principal pode ser usada para preservar a confiabilidade)
9: Estágio de vendas da placa principal
10: Continue a melhorar a placa principal de acordo com o feedback das vendas.
O processo acima é semelhante ao processo geral de design de produto, mas o público deve ser considerado. A placa principal pertence ao link upstream de pesquisa e desenvolvimento. A estabilidade e a capacidade de manutenção da placa principal afetarão diretamente a dificuldade de desenvolvimento da pesquisa e desenvolvimento a jusante e a estabilidade do produto final. Portanto, o foco do design da placa principal está no custo, na estabilidade e na dificuldade do desenvolvimento secundário. Depois de considerar esses três pontos, acredito que essa placa principal terá um público de vendas melhor.
