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Nossa fábrica fornece placa de suporte do kit de desenvolvimento RK3399, placa principal RK3399, kit de desenvolvimento RK3568. Nossos produtos são vendidos em todo o mundo e ganharam grande aclamação do mercado e dos clientes. Você pode ter a certeza de comprar nossos produtos.
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Placa central TC-PX30 para furo de carimbo

Placa central TC-PX30 para furo de carimbo

Placa de núcleo TC-PX30 para furo de carimbo: Rockchip TC-PX30 SOM usa CPU Rockchip PX30 (cortex A35 quad core), processador gráfico mali-G31 de 1,3 GHz e suporte a OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0, OpenCL2.0 para realizar 1080p 60 fps H.264 e H.265 decodificação de hardware de vídeo. Além disso, TC-PX30 SOM é equipado com 1GB / 2GB LPDDR3, 8GB / 16GB / 32GB eMMC de armazenamento de alta velocidade e sistema de gerenciamento de energia dependente e capacidade de expansão de rede, e interfaces ricas; Ele suporta Android 8.1, Linux e Ubuntu OS.

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TC-RK3399 Placa central para furo de carimbo

TC-RK3399 Placa central para furo de carimbo

O sistema Rockchip TC-RK3399 no módulo (TC-RK3399 Core Board For Stamp Hole) leva o chip Rockchip RK 3399, 64bits, que leva Cortex -A72 de sistema dual “classe de servidor” e córtex quad core A53, sua frequência dominante 1.8Ghz , e melhor do que outro kernel como A15 / A17 / A57.

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Placa de desenvolvimento TC-RV1126 AI para Gold Finger

Placa de desenvolvimento TC-RV1126 AI para Gold Finger

TC-RV1126 AI Development Board para Gold Finger feita na China pode ser comprada com baixo preço da Thinkcore Technology. Se você quiser Lista de Preços e Cotação, pode nos perguntar deixando uma mensagem.

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TC-RV1126 AI Vision Development Kit Carrier Board EVB

TC-RV1126 AI Vision Development Kit Carrier Board EVB

TC-RV1126 AI Vision Development Kit Carrier Board EVB feito na China pode ser comprado com Preço Baixo da Thinkcore Technology. Se você quiser Lista de Preços e Cotação, pode nos perguntar deixando uma mensagem.

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RK3568 AI Development Kit Carrier Board para Gold Finger

RK3568 AI Development Kit Carrier Board para Gold Finger

RK3568 AI Development Kit Carrier Board para Gold Finger feito na China pode ser comprado com Preço Baixo da Thinkcore Technology. Se você quiser Lista de Preços e Cotação, pode nos perguntar deixando uma mensagem.

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Placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30 para orifício do selo

Placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30 para orifício do selo

Placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30 para orifício do selo
A placa de desenvolvimento Rockchip TC-PX30 consiste em TC-PX30 com orifício de selo SOM e placa de transporte.
O sistema TC-PX30 no módulo é baseado no processador Rockchip PX30 A35 quad-core de 64 bits. A frequência é de até 1,3 GHz. Integrado com processador gráfico ARM Mali-G31, suporta decodificação de vídeo OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0,OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 e H.265. Ele é projetado com 1GB / 2GB LPDDR3, 8GB / 16GB / 32GB eMMC

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