Conselhos de desenvolvimento da China - braço Fabricantes

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Produtos quentes

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    TC-RV1126 AI Vision Development Kit Carrier Board EVB

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    TC-RV1126 AI placa central para furo de carimbo

    TC-RV1126 AI Core Board para Stamp Hole: Rockchip RV1126 AI Core Board 14nm quad-core 32-bit A7 processador de visão AI RV1126, processador de rede neural 2.0Tops integrado NPU. Codec de vídeo CODEC de vídeo embutido, suporte 4K H.264/H.265@30FPS e codec de vídeo multicanal. Placas de núcleo de plataforma de código aberto da Thinkcore e placas de desenvolvimento
  • Placa central TC-PX30 para furo de carimbo

    Placa central TC-PX30 para furo de carimbo

    Placa de núcleo TC-PX30 para furo de carimbo: Rockchip TC-PX30 SOM usa CPU Rockchip PX30 (cortex A35 quad core), processador gráfico mali-G31 de 1,3 GHz e suporte a OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0, OpenCL2.0 para realizar 1080p 60 fps H.264 e H.265 decodificação de hardware de vídeo. Além disso, TC-PX30 SOM é equipado com 1GB / 2GB LPDDR3, 8GB / 16GB / 32GB eMMC de armazenamento de alta velocidade e sistema de gerenciamento de energia dependente e capacidade de expansão de rede, e interfaces ricas; Ele suporta Android 8.1, Linux e Ubuntu OS.
  • Placa principal RK3566

    Placa principal RK3566

    TC-RK3566 Destaques 1: CPU de alto desempenho
    Destaques 2 do TC-RK3566: Rockchip ISP de nova geração (3ª geração)
    TC-RK3566 Destaque 3: Poderosa capacidade de decodificação/codificação de multimídia
    TC-RK3566 Destaque 4: Unidade de processamento RKNN AI eficiente e integrada
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    TC-3399 Sistema de Furação de Carimbo no Resumo do Módulo

    O sistema TC-3399 no módulo usa o chip Rockchip RK 3399, 64 bits, que usa o sistema dual Cortex -A72 e quad core cortex A53, sua frequência dominante 1,8 Ghz e melhor que outro kernel, como A15 / A17 /A57.

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