China como reconhecimento Fabricantes

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    Placa de módulo de câmera IP RV1126 Sony IMX415 335 307 Placa PCB: Placa Rockchip Thinkcore TC-RV1126 IPC 50, cujo tamanho é 50 mm * 50 mm, equipada com processador de visão AI qual-cord de alto desempenho Rockchip RV1126.
    IPC 50 Baord pode trabalhar com vários sensores de câmera, quando o suporte é IMX307, IMX327, IMX335, IMX415, IMX334 padrão.
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    RK3568 AI Development Kit Carrier Board para Gold Finger feito na China pode ser comprado com Preço Baixo da Thinkcore Technology. Se você quiser Lista de Preços e Cotação, pode nos perguntar deixando uma mensagem.
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    TC-RK3566 O sistema de abertura de carimbo no módulo está equipado com o processador Rockchip Quad coretex-A55 RK3566. É adequado para cenários como NVR inteligente, terminal em nuvem, gateway IoT, controle industrial, computação de ponta, portão de catraca, NAS e controle de veículos.
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    O ThinkCore é um dos principais fabricantes e fornecedores do Conselho de Desenvolvimento da China RockChip RK3588S. O ThinkCore TP-Rk3588s está equipado com uma CPU de oito núcleos A55 de núcleos A76+de núcleos A76+e uma poderosa GPU de alto desempenho de ARM de alto desempenho, e possui uma NPU embutida com potência de computação 6T. Equipado com uma porta de rede de gigabit, mini-hdmi, USB3.0, interface Mini PCI-E, MIPI e outros periféricos. Ao introduzir interfaces de alto uso, algumas interfaces e periféricos de baixo uso são excluídos, reduzindo significativamente a área da placa, e as interfaces universais reservadas, como USB e Mini PCI-E, são ampliadas ainda mais. Ao entender os cenários de uso do conselho, o corpo pequeno ainda pode explodir com grande desempenho.
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    NXP I.MX RT1052 Placa principal

    A ThinkCore Technology Co., Ltd. é uma empresa técnica com foco na pesquisa e desenvolvimento de hardware incorporado, design, produção e vendas. A placa principal NXP I.MX RT1052 foi projetada pelo ThinkCore e seus parceiros com base no processador NXP MIMXRT1052CVL5B. Os componentes de toda a placa são feitos de materiais de grau industrial. Os recursos de hardware da placa principal incluem 32 MB SDRAM, 32MB NOR FLASH, 256B EEPROM. O PCB adota 6 camadas de design de ouro de imersão preta, o tamanho total é de 38*38 mm, com um total de 116 pinos. O espaçamento do pino é de 1,0 mm. Exceto pelo barramento SEMC, os outros 10 chips são todos levados para fora.

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