Descrição do produto

Rockchip RV1126 AI Vision Core Board

1. Placa central TC-RV1126 AI para introdução Gold Finger
TC-RV1126 AI AI Vision Core Board adota 14nm quad-core 32-bit A7 AI Vision processador RV1126 do excelente fabricante de chips Rockchip. Ele integra NEO e FPU. A frequência principal é de até 1,5 GHz, o que pode realizar uma inicialização rápida FastBoot e oferece suporte a TrustZone. Tecnologia e múltiplos motores criptográficos.

O RV1126 possui um processador NPU de rede neural 2.0Tops integrado, ferramentas completas e algoritmos de IA de suporte, e oferece suporte à conversão e implantação direta de Tensorflow, PyTorch, Caffe, MxNet, DarkNet e ONN.

Codec de vídeo CODEC de vídeo integrado, suporta 4K H.264/H.265@30FPS e codec de vídeo multicanal, que pode atender às necessidades de baixa taxa de bits, codificação de baixa latência e codificação perceptiva; O RV1126 possui redução de ruído em vários níveis, HDR de 3 quadros e outras tecnologias.

A placa principal adota tecnologia de imersão de ouro, o tamanho é de apenas 48 mm * 48 mm; leva 172 pinos,com I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, USB2.0, SDIO, I2S, MIPI-DSI, MIPI-CSI, CIF, SDMMC, PHY e outras interfaces ricas, que podem atender aos requisitos de aplicação de mais cenários.

Suporte ao sistema operacional Buildroot + QT, o sistema ocupa menos recursos, inicia rápido, funciona de forma estável e confiável.

Placas centrais e placas de desenvolvimento de plataforma de código aberto da Thinkcore. O conjunto completo de soluções de serviços de customização de hardware e software da Thinkcore com base em Rockchip socs oferece suporte ao processo de design do cliente, desde os estágios iniciais de desenvolvimento até a produção em massa bem-sucedida.

Serviços de design de pranchas

Construir uma placa de transporte sob medida de acordo com os requisitos dos clientes
Integração de nosso SoM no hardware do usuário final para redução de custos e menor pegada e encurtamento do ciclo de desenvolvimento

Serviços de desenvolvimento de software
- Firmware, Drivers de Dispositivo, BSP, Middleware
- Portando para diferentes ambientes de desenvolvimento
- Integração para plataforma de destino

Serviços de manufatura
- Aquisição de componentes
- Aumenta a quantidade de produção
- Rotulagem personalizada
- Soluções completas chave na mão

P&D incorporado
Tecnologia
- SO de baixo nível: Android e Linux, para trazer o hardware Geniatech
- Portabilidade de driver: Para hardware personalizado, construir o hardware funcionando no nível do sistema operacional
- Ferramenta de segurança e autêntica: Para garantir que o hardware está funcionando da maneira correta

2. Placa central TC-RV1126 AI para parâmetro Gold Finger (Especificação)

Parâmetros estruturais
Exterior	Forma de dedo de ouro
Tamanho da placa principal	67,6 mm * 58,7 mm * 1,2 mm
Quantidade	204 PIN
Camada	camada 8
atuação
CPU	Rockchip RV1126 Quad-core ARM Cortex-A7 32 bits e processador de visão AI de baixa potência, com clock de 1,5 GHz
NPU	2.0Tops, com forte compatibilidade de modelo de rede, é compatível com TensorFlow / MXNet / PyTorch / Caffe, etc.
RAM	LPDDR4 de 1 GB padrão, 512 MB ou 2 GB opcional
Memória	8 GB, 4 GB / 8 GB / 16 GB / 32 GB emmc padrão opcional
Gerenciamento de energia	Unidade de gerenciamento de energia PMU RK809-2
Decodificação de vídeo	Decodificação de vídeo 4K H.264 / H.265 30 fps
Codificação de vídeo	Codificação de vídeo 4K H.264 / H.265 30 fps
sistema	Linux
fonte de energia	Tensão de entrada 5V, corrente de pico 3A
Hardware
exibição	Compatível com interface MIPI-DSI, 1080P @ 60FPS
Áudio	I2S de 8 canais (TDM / PDM), I2S de 2 canais
Ethernet	Suporte a interface Ethernet 10/100/1000 Mbps
rede sem fio	Expansão via interface SDIO
Webcam	Suporta entrada simultânea de 3 câmeras: 2 MIPI CSI (ou LVDS / sub LVDS) e 1 DVP (BT.601 / BT.656 / BT.1120) Suporta 14 milhões de ISP 2.0 com 3 quadros HDR
Interface periférica	USB 2.0 OTG, USB 2.0 HOST Interface Gigabit Ethernet, SDIO 3.0 * 2 I2S de 8 canais com TDM / PDM, I2S de 2 canais UART * 6, SPI * 2, I2C * 6, GPIO, CAN, PWM
Características elétricas
Tensão de entrada	5V / 3A
Temperatura de armazenamento	-30 ~ 80 graus
Temperatura de operação	-20 ~ 60 graus

3. Placa central TC-RV1126 AI para recurso e aplicação Gold Finger
A placa principal TC-RV1126 tem as seguintes características:
Equipado com processador de visão AI RV1126 quad-core, baixo consumo de energia e alto desempenho, NPU integrado, com um poder de computação de 2.0Tops;

Com redução de ruído multinível, tecnologia HDR de 3 quadros, suporte 4K H.264/H.265@30FPS e recursos de codificação e decodificação de vídeo multicanal;

Tamanho pequeno, apenas 48 mm * 48 mm;

Liderando 172 pinos, recursos de interface ricos;

Suporta o sistema operacional Builidroot + QT, ocupa menos recursos, inicia rápido, estável e confiável.

Um SDK completo, incluindo cross compiler toolchain, código-fonte BSP, ambiente de desenvolvimento de aplicativos, documentos de desenvolvimento, exemplos, algoritmos de reconhecimento facial e outros recursos, é fornecido para que os usuários façam uma personalização adicional.

Cenário de aplicação
É amplamente utilizado em reconhecimento facial, reconhecimento de gestos, controle de acesso de portão, fechaduras inteligentes, segurança inteligente, câmeras IPC inteligentes da web, campainhas / olhos de gato inteligentes, terminais de autoatendimento, finanças inteligentes, canteiros de obras inteligentes, viagens inteligentes, médicos inteligentes e outras indústrias.

4. Placa central TC-RV1126 AI para detalhes de dedo dourado
TC-RV1126 AI Core Board para vista frontal do furo do selo

TC-RV1126 AI Core Board para vista frontal do furo do selo

TC-RV1126 AI Core Board para gráfico de estrutura de furo de selo

5. Placa central TC-RV1126 AI para qualificação Gold Finger
A planta de produção importou linhas de colocação automática Yamaha, soldagem por onda seletiva alemã Essa, inspeção de pasta de solda 3D-SPI, AOI, raio-X, estação de retrabalho BGA e outros equipamentos, e tem um fluxo de processo e gerenciamento de controle de qualidade rigoroso. Garanta a confiabilidade e estabilidade da placa principal.

6. Entregar, enviar e servir
As plataformas ARM atualmente lançadas por nossa empresa incluem as soluções RK (Rockchip) e Allwinner. As soluções RK incluem RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; As soluções Allwinner incluem A64; as formas de produtos incluem placas principais, placas de desenvolvimento, placas-mãe de controle industrial, placas integradas de controle industrial e produtos completos. É amplamente utilizado em exibição comercial, máquina de publicidade, monitoramento de construção, terminal de veículo, identificação inteligente, terminal IoT inteligente, AI, Aiot, indústria, finanças, aeroporto, alfândega, polícia, hospital, casa inteligente, educação, eletrônicos de consumoetc.etc.

Placas centrais e placas de desenvolvimento de plataforma de código aberto da Thinkcore. O conjunto completo de soluções de serviços de customização de hardware e software da Thinkcore com base em Rockchip socs oferece suporte ao processo de design do cliente, desde os estágios iniciais de desenvolvimento até a produção em massa bem-sucedida.

Serviços de design de pranchas
Construir uma placa de transporte sob medida de acordo com os requisitos dos clientes
Integração de nosso SoM no hardware do usuário final para redução de custos e menor pegada e encurtamento do ciclo de desenvolvimento

Serviços de desenvolvimento de software
Firmware, drivers de dispositivo, BSP, middleware
Portando para diferentes ambientes de desenvolvimento
Integração para plataforma de destino

Serviços de manufatura
Aquisição de componentes
A quantidade de produção aumenta
Rotulagem personalizada
Soluções turn-key completas

P&D incorporado
Tecnologia
- SO de baixo nível: Android e Linux, para trazer o hardware Geniatech
- Portabilidade de driver: Para hardware personalizado, construir o hardware funcionando no nível do sistema operacional
- Ferramenta de segurança e autêntica: Para garantir que o hardware está funcionando da maneira correta

Informações de software e hardware
A placa principal fornece diagramas esquemáticos e diagramas de número de bits, a placa inferior da placa de desenvolvimento fornece informações de hardware, como arquivos de origem de PCB, pacote de software SDK de código aberto, manuais do usuário, documentos de guia, patches de depuração, etc.

7.FAQ
1. Você tem suporte? Que tipo de suporte técnico existe?
Resposta da Thinkcore: Fornecemos o código-fonte, o diagrama esquemático e o manual técnico para a placa de desenvolvimento da placa principal.
Sim, suporte técnico, você pode fazer perguntas por e-mail ou fóruns.

O escopo do suporte técnico
1. Entenda quais recursos de software e hardware são fornecidos na placa de desenvolvimento
2. Como executar os programas de teste fornecidos e exemplos para fazer a placa de desenvolvimento funcionar normalmente
3. Como baixar e programar o sistema de atualização
4. Determine se há uma falha. Os problemas a seguir não estão dentro do escopo do suporte técnico, apenas discussões técnicas são fornecidas
â'´. Como entender e modificar o código-fonte, autodesmontagem e imitação de placas de circuito
â’µ. Como compilar e transplantar o sistema operacional
â'¶. Problemas encontrados pelos usuários no autodesenvolvimento, ou seja, problemas de personalização do usuário
Nota: Nós definimos "customização" da seguinte forma: A fim de realizar suas próprias necessidades, os usuários projetam, criam ou modificam quaisquer códigos de programa e equipamentos por eles mesmos.

2. Você pode aceitar pedidos?
Thinkcore respondeu:
Serviços que oferecemos: 1. Personalização do sistema; 2. Adaptação do sistema; 3. Impulsionar o desenvolvimento; 4. Atualização de firmware; 5. Projeto esquemático de hardware; 6. Layout de PCB; 7. Atualização do sistema; 8. Construção de ambientes de desenvolvimento; 9. Método de depuração do aplicativo; 10. Método de teste. 11. Mais serviços personalizados - ‰

3. A quais detalhes deve-se prestar atenção ao usar a placa principal do Android?
Qualquer produto, após um período de uso, terá alguns pequenos problemas desse tipo ou daquele. Claro, a placa principal do Android não é exceção, mas se você a mantiver e usar corretamente, preste atenção aos detalhes e muitos problemas podem ser resolvidos. Normalmente preste atenção a um pequeno detalhe, você pode trazer a si mesmo muita comodidade! Eu acredito que você definitivamente estará disposto a tentar. .

Em primeiro lugar, ao usar a placa principal do Android, você precisa prestar atenção à faixa de voltagem que cada interface pode aceitar. Ao mesmo tempo, garanta a correspondência do conector e as direções positiva e negativa.

Em segundo lugar, o posicionamento e o transporte da placa principal do Android também são muito importantes. Deve ser colocado em um ambiente seco e com baixa umidade. Ao mesmo tempo, é necessário prestar atenção às medidas antiestáticas. Desta forma, a placa principal do Android não será danificada. Isso pode evitar a corrosão da placa central do Android devido à alta umidade.

Terceiro, as partes internas da placa principal do Android são relativamente frágeis, e batidas ou pressões fortes podem causar danos aos componentes internos da placa principal do Android ou flexão do PCB. e entao. Tente não permitir que a placa principal do Android seja atingida por objetos duros durante o uso

4. Quantos tipos de pacotes estão geralmente disponíveis para placas de núcleo embutidas ARM?
A placa de núcleo embutida ARM é uma placa-mãe eletrônica que embala e encapsula as funções principais de um PC ou tablet. A maioria das placas de núcleo embutidas ARM integra CPU, dispositivos de armazenamento e pinos, que são conectados ao painel traseiro de suporte por meio de pinos para realizar um chip de sistema em um determinado campo. As pessoas costumam chamar esse sistema de microcomputador de chip único, mas deveria ser mais precisamente referido como uma plataforma de desenvolvimento embarcada.

Como a placa principal integra as funções comuns do núcleo, ela tem a versatilidade de que uma placa principal pode personalizar uma variedade de painéis traseiros diferentes, o que melhora muito a eficiência de desenvolvimento da placa-mãe. Como a placa de núcleo embutida ARM é separada como um módulo independente, ela também reduz a dificuldade de desenvolvimento, aumenta a confiabilidade, estabilidade e facilidade de manutenção do sistema, acelera o tempo de colocação no mercado, serviços técnicos profissionais e otimiza os custos do produto. Perda de flexibilidade.

As três principais características da placa principal ARM são: baixo consumo de energia e funções fortes, conjunto de instruções duplo de 16 bits / 32 bits / 64 bits e vários parceiros. Tamanho pequeno, baixo consumo de energia, baixo custo, alto desempenho; suporta conjunto de instruções duplas Thumb (16 bits) / ARM (32 bits), compatível com dispositivos de 8 bits / 16 bits; um grande número de registradores é usado e a velocidade de execução da instrução é mais rápida; A maioria das operações de dados são concluídas em registradores; o modo de endereçamento é flexível e simples, e a eficiência de execução é alta; o comprimento da instrução é fixo.

Os produtos de placa de núcleo integrado da série AMR da Si NuclearTecnologia fazem bom uso dessas vantagens da plataforma ARM. Componentes da CPU A CPU é a parte mais importante da placa principal, que é composta pela unidade aritmética e pelo controlador. Se a placa principal RK3399 compara um computador a uma pessoa, então a CPU é o seu coração, e seu papel importante pode ser visto aqui. Não importa o tipo de CPU, sua estrutura interna pode ser resumida em três partes: unidade de controle, unidade lógica e unidade de armazenamento.

Essas três partes se coordenam entre si para analisar, julgar, calcular e controlar o trabalho coordenado de várias partes do computador.

Memória A memória é um componente usado para armazenar programas e dados. Para um computador, apenas com memória ele pode ter uma função de memória para garantir a operação normal. Existem muitos tipos de armazenamento, que podem ser divididos em armazenamento principal e armazenamento auxiliar de acordo com o uso. O armazenamento principal também é chamado de armazenamento interno (conhecido como memória) e o armazenamento auxiliar também é chamado de armazenamento externo (conhecido como armazenamento externo). O armazenamento externo é geralmente mídia magnética ou discos ópticos, como discos rígidos, disquetes, fitas, CDs, etc., que podem armazenar informações por um longo tempo e não dependem de eletricidade para armazenar informações, mas impulsionados por componentes mecânicos, o a velocidade é muito mais lenta do que a da CPU.

Memória refere-se ao componente de armazenamento na placa-mãe. É o componente com o qual a CPU se comunica diretamente e o usa para armazenar dados. Ele armazena os dados e programas atualmente em uso (ou seja, em execução). Sua essência física é um ou mais grupos. Um circuito integrado com funções de entrada e saída de dados e armazenamento de dados. A memória é usada apenas para armazenar programas e dados temporariamente. Assim que a alimentação for desligada ou ocorrer uma queda de energia, os programas e dados serão perdidos.

Existem três opções para a conexão entre a placa principal e a placa inferior: conector placa a placa, dedo de ouro e orifício de estampa. Se a solução de conector placa a placa for adotada, a vantagem é: fácil conexão e desconexão. Mas existem as seguintes deficiências: 1. Baixo desempenho sísmico. O conector placa a placa é facilmente solto por vibração, o que limitará a aplicação da placa central em produtos automotivos. Para consertar a placa central, métodos como dispensar cola, aparafusar, soldar fio de cobre, instalar clipes de plástico e afivelar a tampa de proteção podem ser usados. No entanto, cada um deles irá expor muitas deficiências durante a produção em massa, resultando em um aumento na taxa de defeitos.

2. Não pode ser usado para produtos finos e leves. A distância entre a placa central e a placa inferior também aumentou para pelo menos 5 mm, e tal placa central não pode ser usada para desenvolver produtos finos e leves.

3. É provável que a operação do plug-in cause danos internos ao PCBA. A área da placa principal é muito grande. Quando retiramos a placa principal, devemos primeiro levantar um lado com força e, em seguida, puxar o outro lado. Neste processo, a deformação da placa principal PCB é inevitável, o que pode levar à soldagem. Lesões internas, como rachaduras nas pontas. As juntas de solda rachadas não causarão problemas no curto prazo, mas no uso a longo prazo, elas podem gradualmente tornar-se mal contatadas devido à vibração, oxidação e outras razões, formando um circuito aberto e causando falha do sistema.

4. A taxa de defeitos de produção em massa de remendo é alta. Os conectores placa a placa com centenas de pinos são muito longos e pequenos erros entre o conector e a placa de circuito impresso podem se acumular. No estágio de soldagem por refluxo durante a produção em massa, o estresse interno é gerado entre o PCB e o conector, e esse estresse interno às vezes puxa e deforma o PCB.

5. Dificuldade em testar durante a produção em massa. Mesmo que seja utilizado um conector placa a placa com passo de 0,8 mm, ainda é impossível o contato direto do conector com um dedal, o que traz dificuldades para o projeto e fabricação do acessório de teste. Embora não haja dificuldades intransponíveis, todas as dificuldades acabarão por se manifestar como um aumento no custo, e a lã deve vir das ovelhas.

Se a solução de dedo de ouro for adotada, as vantagens são: 1. É muito conveniente conectar e desconectar. 2. O custo da tecnologia de dedo de ouro é muito baixo na produção em massa.

As desvantagens são: 1. Como a parte do dedo de ouro precisa ser de ouro galvanizado, o preço do processo de dedo de ouro é muito caro quando a produção é baixa. O processo de produção da fábrica de PCB barata não é bom o suficiente. Existem muitos problemas com as placas e a qualidade do produto não pode ser garantida. 2. Não pode ser usado para produtos finos e leves, como conectores placa a placa. 3. A placa inferior precisa de um slot de placa de vídeo de alta qualidade para notebook, o que aumenta o custo do produto.

Se o esquema do furo do selo for adotado, as desvantagens são: 1. É difícil de desmontar. 2. A área da placa central é muito grande e há o risco de deformação após a soldagem por refluxo, podendo ser necessária a soldagem manual na placa inferior. Todas as deficiências dos dois primeiros esquemas não existem mais.

5. Você vai me dizer o tempo de entrega da placa principal?
Thinkcore respondeu: Pedidos de amostra de lote pequeno, se houver estoque, o pagamento será enviado dentro de três dias. Grandes quantidades de pedidos ou pedidos personalizados podem ser enviados dentro de 35 dias em circunstâncias normais

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